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高性能电子封装材料用联苯型环氧树脂
申请号：
申请公布号：
申请日：
申请公布日：
2017-01-17
申请（专利权）人：
BI916595444
专利代理机构：
分类号：
专利介绍
环氧模塑料作为微电子封装材料，以其低廉的成本、高性能化和可靠性 等特点，已成为最重要的封装材料。目前，95 %以上的集成电路都用环氧 模塑料进行封装。耐高温、低吸水率一直是高性能环氧模塑料的发展方向。 我们开发的联苯型环氧树脂是高耐热性、低吸潮性、低应力环氧树脂的一个 典型代表。在环氧树脂骨架中引入联苯基团，一方面可以提高其耐热性;另 一方面可以减小自由体积以提高韧性和降低吸水性。目前成功的将开发的联 苯型环氧树脂从实验室的小规模生产工艺扩大到30L反应釜的中试规模。
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